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碳化硅微粉切割硅晶片的特點(diǎn)

點(diǎn)擊次數(shù):   更新時(shí)間:18/01/23 10:17:01     來源:ml45.cn 分    享:



今天為大家介紹的是碳化硅微粉切割硅晶片的特點(diǎn):
  1.高純度、大結(jié)晶的綠碳化硅原材料,保證了綠碳化硅切割微粉的優(yōu)良切割性能和穩(wěn)定的物理狀態(tài);?
  2.粒度形狀為等積而具刀鋒,保證了綠太陽能碳化硅微粉作為切割刃料的均衡自銳性,從而保證被切割材料TTV的小化;
  3.粒度分布集中并且均勻;
  4.有高的熱震穩(wěn)定性和荷重軟化溫度,這確保了在荷重切割時(shí)的小的線膨脹系數(shù),從而保證切割的穩(wěn)定性;并且能夠和切割機(jī)有很好的適配性;
  5.表面經(jīng)過特殊處理,微粉具備大的比表面積和清潔的外表,與聚乙二醇等切削液有很好的實(shí)配性;