碳化硅微粉生產(chǎn)方式與黑碳化硅基本相同，只是對原材料的要求有所不同，經(jīng)冶煉成的結(jié)晶體純度高，硬度大綠碳化硅適宜磨削硬質(zhì)合金和硬脆金屬及非金屬材料，如銅，黃銅 ，鋁和鎂等有色金屬和寶石，光學玻璃，陶瓷等非金屬材料。超細微粉也是陶瓷材料。 SiC產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)黑色、綠色碳化硅砂經(jīng)研磨分級提純制成，其粒度均勻、 硬度高、脆性大、自銳性強，適合做半導體硅片的線切割、研磨、拋光以及玻璃、顯像管玻殼、金屬、磁性材料等材料的研磨拋光加工。呈綠色，硬度高，切削能力較強，化學性質(zhì)穩(wěn)定，導熱性好。
同時，可做固結(jié)及涂附磨具，自由研磨拋光等。適合加工鑄鐵、硬質(zhì)合金、鈦合金、高速鋼等。還可研磨玻璃、陶瓷、石材、瑪瑙及珠定玉器等非金屬材料，加熱元件和熱能元件。 主要用于單晶硅、多晶硅、壓電晶體的切割與研磨和工程陶瓷用。
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